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RK3576 有两种模式烧写系统，能不能去掉其中一个？搞清楚下面两个问题，你自然会有答案。

1 Maskrom 和 Loader 有什么区别？

2 为什么需要两种模式？

1 Maskrom 和 Loader 有什么区别？

（1）触发阶段不同

• Maskrom

  Maskrom全称为 Mask Read-Only Memory，即掩膜只读存储器。在 SOC 芯片制造过程中，RK 原厂会通过掩膜工艺将启动代码（即 BootROM）固化到芯片内部的只读存储区域。前面我们讨论过进入 Maskrom模式的工作原理， BootROM 内部有实现让芯片进入 Maskrom 模式的代码。可见，Maskrom 模式的触发阶段处于 BootROM。

• Loader

  Loader，即加载器。从命名的角度大致可以猜到 Loader 模式的触发阶段是处于Bootloader（即U-Boot）阶段。

为了让大家更清晰了解它们触发时系统所处的不同阶段，看下图标注。

（2）适用场景不同

正是由于它们触发所处的阶段不同，决定它们适用的场景不同：

Maskrom模式：适用于板卡未烧录系统或烧录的系统损坏无法运行等几乎所有情况，是一种底层的、兜底的修复模式。Maskrom 模式处在 BootROM 阶段，因此是无法进行分区镜像单独烧写的。

Loader 模式：适合系统能够正常运行（至少到 uboot 阶段是正常的），只需要进行常规升级或单独烧写某一个分区镜像文件等场景。

也就是说，只要系统能正常运行，Loader 模式都可以实现分区镜像文件单独烧写。

下面给出 RK 平台进入烧写模式方式的几种方法：

（1）未烧录过固件，上电，进入 Maskrom 模式。

（2）烧录过固件，按住 recovery 按键上电或复位，系统将进入 Loader 固件烧写模式。

（3）烧录过固件，按住 Maskrom 按键上电或复位，系统将进入 MaskRom 固件烧写模式。

（4）烧录过固件，上电或复位后开发板正常进入系统后，瑞芯微开发工具上显示“发现一个 ADB设备”或“发现一个 MSC 设备”，然后点击工具上的按钮“切换”，进入 Loader 模式。

（5）烧录过固件，可在串口或 ADB 命令行模式下，输入 reboot loader 命令，进入 Loader 模式。

2 为什么需要两种模式？

总体来说，有下面几个因素：

安全隔离‌：MaskRom作为“最后防线”，与 Loader 模式分离可避免用户误操作导致硬件级损坏‌。

效率优化‌：Loader 模式依赖已初始化的bootloader，若bootloader损坏则无法进入，此时MaskRom提供兜底方案‌。

功能专注‌：Loader 专注于用户数据维护，MaskRom专注硬件级修复，分工明确降低系统复杂度‌。

3 结尾

现在，回到文章开头的问题相信你已有答案。

两种模式都保留，硬件设计本质就是一个按键电路的差异，几乎不耗资源和空间。

如你的产品要求非常精简，可以考虑省掉 Recovery 按键电路，因为 Loader 模式除了可以通过Recovery 按键电路硬触发外，还可以通过软触发——只要 uboot 正常运行都可以通过命令 “reboot loader ”进入 Loader 模式烧写。

（完）

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