笔记 - 现代嵌入式芯片封装识读
现代嵌入式芯片的的一些名词解释和图例。包括BGA，QFP这类典型封装，DIP这类已经不太常用的封装未提及。
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PCB封装欣赏了解之旅（下篇）—— 常用集成电路_ufqfpn封装-CSDN博客
https://blog.csdn.net/Mculover666/article/details/104244912
1.常用嵌入式芯片封装
1.UQFN
Q大概率是指Quard四面，与QFP的Q是一个意思。
N是指No Pin Out...，这大概是第一代No Pin Out的封装规格。
2.WLCSP
它有临边的，也有阵列式的，和BGA工艺的不同在于，它更小，不再有被动器件，只是晶圆加上表层的电路点。它的焊接方法和BGA相同。需要借助钢网。
3.LQFP
针脚四向，向外引出，在STM32系列中，LQFP是主流封装
4.UFBGA
B是ball，G是Grid, A array。
Ball是一些锡球，它兼顾了最终的焊接，取消了Pin之后，它可以直接在加热后与底座的焊盘熔接。估计钢网也是在BGA工艺出现后才有的。BGA重焊，对操作者的要求非常高，新手很难应对。
Dip的d怀疑是double 双列。
芯片内可能封装有被动原件，如下图
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