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3、嵌入式微处理器产品

        目前比较有影响的EMPU产品有：ARM公司的ARM、IBM公司的Power PC、MIPS公司 MIPS、Sun公司Sparc。

4、嵌入式数字信号处理器（EDSP）

        嵌入式DSP处理器有两个发展来源，一是DSP处理器经过单片化、EMC改造、增加片上外设成为嵌入式DSP处理器，TI公司的TMS320系列、Motorola公司的DSP56000系列等属于此范畴；二是在通用单片机或SOC中增加DSP协处理器，例如Intel的MCS-296和Infineon(Siemens)的TriCore。

        DSP处理器对系统结构和指令进行了特殊设计，使其适合于执行DSP算法，编译效率较高，指令执行速度较快。

        在数字滤波、FFT、谱分析等方面，DSP算法大量应用于嵌入式领域。 DSP芯片在机械电子的控制方面也运用广泛，如在变频器、PLC中作为它的控制核心。ARM+EDSP结构在嵌入式领域比较流行，例如低功耗端侧设备（可穿戴、物联网节点）、实时信号处理（音频、传感器）、 轻中量级端侧 AI 推理等用到这种异构多核架构。

5、嵌入式片上系统（System On Chip）

        在一块硅片上实现一个更为复杂的系统，这就是SOC（System on Chip）。各种通用处理器内核和其他外围设备都将成为SOC设计公司的标准库中的器件，用标准的VHDL等硬件描述语言描述。通用系列包括 Motorola的M-Core、某些ARM系列器件、Echelon和Motorola联合研制的Neuron芯片等。专用SOC一般专用于某个/某类系统中，不为一般用户所知。

        为解决SoC设计中遇到的难题，设计方法必须进一步优化。因此，人们提出了基于FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）的SoC设计方案——可编程片上系统（System On a Programmable Chip，称为SOPC）。Altera公司、Xilinx公司、Lattice公司、QuickLogic公司等全球最重要的FPGA及EDA公司都分别推出了SOPC系统解决方案。

常用的多核架构：

• ARM+ARM：两个内核功的能不一样。例如汽车电子控制系统：一是GPS全球卫星定位，二是人性化便捷式操作界面。
• ARM+DSP：ARM管软件，DSP管数据处理（协处理器）。例如智能手机：ARM跑Android/Linux，DSP跑4G或5G协议栈。
• ARM+FPGA：ARM管软件，FPGA重构为特殊功能的硬件（协处理器）。

        从计算机角度看，单片机功能太简单, 性能太差；DSP太专用, 可以看成一个外设。因此通用处理器与SOC是主要发展方向。