《计算机嵌入式系统》第二章考点解析
微程序设计:将指令分解为多个微操作,每个微操作由微指令实现,多条微指令组成微程序存储在ROM中。执行指令时,逐条读取微指令完成操作。层次模型:硬件层:逻辑电路(如CPU、存储器)。微程序层:通过微指令实现指令功能(如加法指令分解为取数、运算、存结果等微操作)。指令系统层:程序员可见的机器指令集合(如汇编指令对应的机器码)。操作系统层/语言处理层:软件抽象层(如OS管理硬件、编译器翻译高级语言)。微
2.1 计算机系统的基本结构与组成——微程序设计思想(理解)
核心概念
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微程序设计:将指令分解为多个微操作,每个微操作由微指令实现,多条微指令组成微程序存储在ROM中。执行指令时,逐条读取微指令完成操作。
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层次模型:
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硬件层:逻辑电路(如CPU、存储器)。
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微程序层:通过微指令实现指令功能(如加法指令分解为取数、运算、存结果等微操作)。
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指令系统层:程序员可见的机器指令集合(如汇编指令对应的机器码)。
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操作系统层/语言处理层:软件抽象层(如OS管理硬件、编译器翻译高级语言)。
关键原理
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微程序 vs. 硬连线控制器:
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微程序控制器:通过微指令序列实现复杂指令,硬件结构简单但执行速度较慢(如早期CISC处理器)。
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硬连线控制器:直接用逻辑电路生成控制信号,速度快但设计复杂(如RISC处理器)。
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CISC与RISC的设计差异:
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CISC依赖微程序,指令功能复杂(如VAX-11/780有330条指令);
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RISC摒弃微程序,指令简单且数量少(如MIPS仅几十条指令)。
2.2 模型机存储器子系统——分级设计、端格式与字对齐(理解/了解)
1. 存储器分级设计(理解)
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目标:平衡速度、容量、成本,构建分层存储体系:
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寄存器:最快,容量最小(CPU内部,如累加器ACC)。
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高速缓存(Cache):次快,容量较小(SRAM,存储CPU常用数据/指令)。
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主存(内存):速度中等,容量中等(DRAM,程序运行空间)。
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外存(辅存):最慢,容量最大(如磁盘、SSD,非易失性存储)。
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典型结构:
CPU ↔ Cache ↔ 主存 ↔ 外存 (速度递减,容量递增)2. 小端与大端格式(了解)


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定义:
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小端(Little-Endian):低字节存低地址,高字节存高地址(如Intel x86)。
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例:32位数据
0x12345678存储为:[0x78][0x56][0x34][0x12](地址递增方向)。 -
大端(Big-Endian):高字节存低地址,低字节存高地址(如Motorola处理器)。
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例:同上数据存储为:
[0x12][0x34][0x56][0x78]。 -
影响:字节顺序影响多字节数据解析(如网络传输需统一格式)。
3. 字长与字对齐(了解)
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字长:计算机一次处理的二进制位数(如32位机字长4字节)。
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对齐规则:
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16位机:字地址为2的倍数;
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32位机:字地址为4的倍数;
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目的:确保CPU一次总线操作读取完整字,提高存取效率(如Intel 8086通过
BHE和A0信号选择存储体)。2.4 模型机指令集与执行流程——指令执行、汇编与流水线(掌握)
1. 指令执行流程(结合汇编与寻址)
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典型步骤:
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取指(Fetch):PC指向指令地址,从内存读取指令到IR(指令寄存器)。
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译码(Decode):ID(指令译码器)解析操作码,确定指令功能(如加法、跳转)。
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取操作数(Read):根据寻址方式获取操作数(如寄存器寻址
MOV R0, #0x1234)。 -
执行(Execute):ALU完成运算或控制部件调整PC(如条件跳转
JO L2)。 -
回写(Writeback):结果写入寄存器或内存(如
STR R1, [R3+0x80])。
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汇编示例(模型机指令):
START: MOV R0, #0x000FF000 ; 立即数送R0(取指→译码→回写) LDR R1, [R3] ; 寄存器间接寻址取内存数据(取指→译码→取操作数→回写) ADD R1, R0, R1 ; 寄存器寻址加法(取指→译码→执行→回写) JO L2 ; 条件跳转(取指→译码→执行:检测标志位) STR R1, [R3+#0x80] ; 基址+偏移量寻址存结果(取指→译码→取操作数→回写) L2: HLT ; 停机(取指→执行)2. 流水线原理(掌握)
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三级流水线:取指(IF)、译码(ID)、执行(EX)。
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五级流水线:取指(IF)、译码(ID)、执行(EX)、访存(MEM)、回写(WB)。
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流水线时空图:
周期 1 2 3 4 5 6 7 指令1 IF ID EX MEM WB 指令2 IF ID EX MEM WB 指令3 IF ID EX MEM WB -
三种相关冲突及解决:
- 资源相关:多条指令争用同一部件(如冯诺依曼结构取指与访存冲突)。
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解决:
哈佛结构(指令/数据分存,解除存取操作数和取指之间的资源相关,使取指和数据访问可同时进行)
插入气泡(停顿流水线,后等前)。
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数据相关:后指令依赖前指令结果
(如
ADD R1, R0, R2后接AND R3, R1, R4)。
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解决:
插入气泡
数据旁路(定向推送,设置专用通道,前一条指令执行结果通过专用通道直接推送给下一条指令,不用非要等到上一个指令执行完)
指令调度(优化编译器,检查前后指令,调整执行顺序,使冲突指令距离拉开)。
- 控制相关:跳转指令导致流水线断流(如条件跳转
JO L2需排空后续指令)。
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解决:
动态转移预测(根据过去的行为进行预测,对发生转移的可能性加权量化,如BTB缓冲器预测跳转地址)
转移延迟槽技术(转移指令后面的一个时间片称为转移延迟槽,无论是否转移,位于转移延迟槽的指令总是会被执行,可减少转移代价)
3.操作


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2.5 计算机体系结构改进——RISC/CISC与流水线(掌握/了解)
1. RISC vs. CISC(了解)
特性 CISC RISC 指令数量 多(如x86超百条) 少(如ARM约40条) 指令长度 可变(如8086指令1-6字节) 固定(如MIPS 4字节) 控制器 微程序控制器 硬连线控制器 寻址方式 多样(如寄存器间接、基址变址) 简单(如基址+偏移量) 典型处理器 Intel x86、VAX ARM、MIPS、RISC-V 2. 流水线优化(掌握)
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超标量技术:多条流水线并行执行多条指令(如Pentium的U/V流水线)。
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超线程技术:单个物理核心模拟多个逻辑核心,提升多任务效率(如Intel超线程)。
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多核处理器:单芯片集成多个独立核心(如ARM Cortex-A系列多核),通过缓存一致性协议协同工作。
2.8 计算机性能评测(了解)
核心指标
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定性指标:
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字长、存储容量、总线带宽、功耗、可靠性(MTBF/MTTR)。
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定量指标:
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速度等
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基准测试:
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SPEC CPU:评测整数/浮点性能(如SPECint、SPECfp)。
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CoreMark:嵌入式系统性能基准(矩阵运算、状态机等)。
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Geekbench:跨平台CPU/GPU性能测试(整数、浮点、内存带宽)。
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效率指标:
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MIPS(百万指令/秒)、FLOPS(浮点运算/秒)、IPC(每周期指令数)。
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